Представители компании Google сообщили о сотрудничестве с организацией Fuzhou Rockchip Electronics, сотрудники которой займутся производством и поставкой процессоров, необходимых для оборудования смартфонов третьего поколения, разработанных в рамках проекта Ara. Чипы будут предназначены специально для их эксплуатирования в необычных модульных устройствах. Таким образом, можно добиться значительного сокращения стоимости конечного продукта, поскольку инженеры откажутся от использования дополнительных комплектующих, которые требуются для подключения процессора.
Стало известно, что прототип нового смартфона, укомплектованного процессором Rockchip, продемонстрируют не раньше чем в первой половине следующего года. В предшествующих версиях модульного приспособления разработчики использовали процессор Texas Instruments OMAP 4460, напоминают корреспонденты ресурса Liliputing. Основным отличием решения, предложенного китайской компанией, является поддержка интерфейса UniPro, что в свою очередь обеспечивает возможность не только устанавливать, но и проводить замену в качестве отдельного модуля, практически «на лету».
Согласно предварительной информации, предположительная стоимость модульного смартфона составит примерно $50. Пользователь, потративший такую сумму, станет обладателем мобильного устройства, наделенного всеми базовыми возможностями, впрочем, мобильник можно будет модернизировать и существенно расширить его функциональные возможности с помощью установленных дополнительных элементов.
You must be logged in to post a comment Login